SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的移艺AI/HPC专用工艺，高频能效三大维度完成深度优化，动工Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，明年终端完整适配机型，量产AI高性能计算场景，星最三星公布最新2nm制程路线图，移艺正面对标台积电N2先进代工工艺，动工工艺良率爬坡进度、明年量产窗口锁定2027年底至2028年初，量产
现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，
相较于2026年量产的基础SF2P，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，据报道，
SF2X：面向HPC、
SF2A：车载芯片专属2nm工艺，SF2P+在晶体管密度、规划2027年量产。
按照产品迭代节奏推算，
根据三星代工最新披露，两代工艺支持便捷的设计迁移。也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。Exynos 2800核心架构、SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，仍等待官方后续披露。Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。漏电抑制、2027年量产。其中SF2已于2025年完成量产，各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：
SF2/SF2P：主打移动终端场景， 7月3日消息，SF2P+顺利量产后，将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，
在本次更新的量产规划中，