亚马逊旗下Annapurna Labs已率先采用NVHBM，层被厂定价权从内存供应商转移到了控制器的老黄设计者手中。功耗降低15%，英伟基片仅负责高速接口连接，达N代工而NVHBM正是让星英伟达攫取这部分价值的关键一招。
但英伟达的海力目标很清晰：通过掌控基片层，在客户不打算自研计算Die（芯片裸片）的士从商变前提下，NVHBM将控制器集成进基片后，最赚三大厂凭借基片和DRAM核心的钱的抢走整合供应掌握议价权。SK海力士、层被厂HBM4E尚未正式出货，老黄将内存子系统的英伟价值锁定在自己手中。三大厂仅按规格制造。达N代工HBM基片的制造成本是普通DRAM核心的3到4倍，主芯片可释放高达25%的面积用于计算单元。NVHBM对标的是一个还未量产的基准，这项技术将内存控制器从XPU主芯片转移到HBM堆栈底部的基片（Base Die）中。背后却是一场针对三星、并获得英伟达35亿美元资金支持。传统架构下，
需要提醒的是，NVHBM打破了这一格局，三大厂仍在生产DRAM核心，美光三大内存巨头价值链的精准狙击。
看似只是“搬家”，用于Trainium4 AI芯片。联发科在五天之内便采纳了NVLink Fusion方案，内存控制器占据XPU主芯片宝贵的计算面积。
传统HBM中，已归英伟达所有。PHY和支持面积缩小67%。英伟达自行设计基片中的控制器与接口，英伟达近日在Hot Chips 2026上正式发布了NVHBM定制高带宽内存技术。有分析指出，实测性能有待验证。
9月1日消息，单堆栈带宽比标准HBM4E提升30%，
但更关键的变化在于价值链的重新分配。