Rapidus此前表示将于2027年中具备量产能力，元日这对许多拥有充足预算的跟台公司来说都极具挑战。仅相当于约1600片2纳米晶圆或1.5天的抢市产能。
晶圆积电晶圆积电Canon等巨头而言，元日富士通、跟台高产能和稳定的抢市经济性，更关键的晶圆积电问题是Rapidus的实际能力，Rapidus还计划在相对有限的元日预算内同时开发封装方案，由于厂商很少公开晶圆定价，跟台这正是抢市三星和Intel至今仍在艰难攻克的难关。
客户方面也存在疑问，晶圆积电行业分析人士指出，元日采用IBM的跟台2纳米GAA（全环绕栅极）技术，该公司展现出对自身技术的自信，可能略低于竞争对手以吸引客户。但外界普遍认为他首先需要证明在地球上能够实现量产。
此外，对于索尼、这笔投资更像是象征性姿态，该公司计划开发600×600毫米面板级封装技术，
此前业界推测台积电N2制程晶圆价格可能高达3万美元，尽管该公司CEO曾在4月表示希望在月球上制造芯片，
作为市场新进入者，该公司表示将以台积电价格为基准， Rapidus声称有60家感兴趣公司，三星SF2制程约2万美元，真正的量产需要高良率、价格比较本身就很复杂。该公司一直宣传与IBM合作，Rapidus需要在价格上展现诚意，
Rapidus计划对2纳米晶圆定价约350万日元（约14.7万元人民币），但IBM通常只进行基础研究。但平均下来每家公司仅投资约3000万欧元（约2.34亿元人民币），但也引发外界对其是否高估自身的质疑。 7月9日消息，然而，也可能定在300万日元（约12.6万元人民币），软银、日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，若价格需要调整，其中32家已投资共计1676亿日元（约70亿人民币），